XRW300MA（B）热变形维卡软化点温度测定仪

XRW—300MA（B）热变形、维卡软化点温度测定仪

一、 技术性能：

XRW—300M系列热变形、维卡软化点温度测定仪*符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634标准的规定，用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机采用单片机控制，LCD高亮蓝屏液晶显示温度和变形，在操作板上设置试验参数并能读取试验结果。在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该系列产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。该机分台式MA型和柜式MB型两种，MB型试验架具有自动升降功能。

二、技术参数：

1、温度控制范围：环境温度—300℃

2、升温速率：120±2℃／h、50±1℃／h

3、zui大温度误差：土0.5℃

4、形变测量方法：位移传感器

5、形变测量范围：0—1.000mm（可根据客户要求定做如0-2.000mm）

6、zui大变形误差：0.005mm

7、位移分辨力： 0.001 mm

8、试样架数： 三架

9、加热介质： 甲基硅油

10、电 源：   AC220V  50Hz

11、冷却方法：150℃以上自然冷却或气冷；150℃以下自然冷却或水冷XRW—300MA（B）热变形、维卡软化点温度测定仪.

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